Computer-Mikroprozessor im Fokus einer Technologieveranstaltung.

Intel beschreibt Panther Lake, seinen neuen Notebook-Prozessor

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Zu den neuen Funktionen gehören die neue 18A-Architektur sowie Leistungssteigerungen von bis zu 50 % und Energieeinsparungen von 40 %. Mehr erfahren

Bei einer Sonderveranstaltung für Journalisten und Influencer gab Intel Details zu seinem neuen KI-fokussierten Notebook-Prozessor bekannt: dem Intel Core Ultra 3 Serie Panther LakeEntwickelt mit der neue 18A-Architektur, wird ab Januar 2026 auf den Markt kommen und deutliche Leistungs- und Energieeffizienzsteigerungen bieten. Erfahren Sie unten die ersten Details.

Architektur 18A

Intel-Mitarbeiter hält neuen Prozessor im Firmenwerk
(Reuters)

O Panthersee, der zwischen Ende 2025 und Januar 2026 eintreffen soll, ist der erste Prozessor, der die neuen Vorteile nutzt Architektur 18A Intels Produktionsstätte. Sie repräsentiert die Spitzentechnologie der Halbleitertechnologie und übertrifft Konkurrenten wie TSMC und Samsung.

Intel-CEO Lip-Bu Tan hält auf dem Ocotillo-Campus von Intel in Chandler, Arizona, einen Wafer mit CPU-Blöcken für die Intel Core Ultra 3-Serie mit dem Codenamen Panther Lake.
Intel-CEO Lip-Bu Tan hält einen Wafer mit CPU-Blöcken für die Intel Core Ultra 3-Serie mit dem Codenamen Panther Lake auf Intels Ocotillo-Campus in Chandler, Arizona. Quelle: Intel.

Lip-Bu Tan, CEO von Intel, zeigt sich begeistert, wenn er das Potenzial des neuen Architektur 18AEr verweist auf eine Kombination positiver Faktoren für das Unternehmen, wie die Entwicklung neuer Technologien, die Inbetriebnahme neu errichteter Fabriken und die Unterzeichnung von Vereinbarungen mit der US-Regierung und Branchenriesen. wie NVIDIA, bringen guten Wind für die Zukunft der Halbleiterfertigung in den Vereinigten Staaten.

„Wir betreten eine spannende neue Ära der Computertechnik, die durch große Fortschritte in der Halbleitertechnologie ermöglicht wird, die die Zukunft für Jahrzehnte prägen werden. Unsere Computerplattformen der nächsten Generation, kombiniert mit unserer hochmodernen Prozesstechnologie, Fertigung und fortschrittlichen Verpackungskapazitäten, sind Katalysatoren für Innovationen in unserem gesamten Unternehmen, während wir ein neues Intel aufbauen. Die Vereinigten Staaten waren schon immer die Heimat von Intels fortschrittlichster Forschung und Entwicklung, Produktdesign und Fertigung – und wir sind stolz darauf, auf diesem Erbe aufzubauen, während wir unsere Inlandsaktivitäten ausweiten und Innovationen auf den Markt bringen.“

Intel Lip-Bu Tan

Beispiele für Fortschritte in Architektur 18A sind in Technologien wie Bändchen-FET, verantwortlich für die Leistungssteigerung, und PowerVia, entwickelt, um den Energieverlust während des Betriebs zu reduzieren.

Erklärung der Ribbonfet-Technik
Erklärung der RibbonFET-Technik (Foto: Reproduktion/Intel)

Die Technologie Bändchen-FET ist die Transistorarchitektur, die das FinFET-Design ersetzt. Sie verwendet gestapelte horizontale Nanobänder anstelle vertikaler „Finnen“. Diese Struktur ermöglicht es dem Steuergate, den Kanal allseitig zu umgeben. Diese Steuerung führt zu Prozessoren mit höherer Verarbeitungsgeschwindigkeit und geringerem Energieverbrauch.

Erklärung der 3D-Faveros-Technologie
Erklärung der PowerVia-Technologie (Foto: Reproduktion/Intel)

Eine weitere Entwicklung, Technologie PowerVia, definiert den Prozessoraufbau neu, indem die Stromverkabelung auf die Rückseite des Chips verlegt wird. Dieser „Rear-Feed“-Ansatz trennt Stromkreise vollständig von Datenpfaden und gibt so die Vorderseite für einen schnelleren, direkteren Informationsfluss frei. Das Ergebnis ist ein klareres Design, das einen deutlichen Leistungssprung bei einer Energieeffizienz von bis zu 40 % ermöglicht.

Foveros 3D-Technologie erklärt
Foveros 3D-Technologie erklärt (Foto: Reproduktion/Intel)

In dieser Architektur ist auch Technologie vorhanden Foveros 3D von Intel, einer fortschrittlichen Verpackungsmethode, die es ermöglicht, Verarbeitungskomponenten (wie CPUs und GPUs) in drei statt nur zwei Dimensionen zu stapeln. Das bedeutet, dass verschiedene „Chiplets“ oder Teile eines SoC können vertikal auf einer Basis gestapelt werden, wodurch eine dichtere Integration erreicht wird und ein modulares Design und eine Diversifizierung der Funktionen möglich sind.

CPU

Panther Lake-Serie
Panther-Lake-Serie wird in Releases aufgeteilt (Foto: Disclosure/Intel)

In Bezug auf die CPU ist die A18 Architektur bietet 10 % mehr Leistung Single-Thread (einzelne Aufgaben, wie das Schreiben in einem Texteditor), im Vergleich zur Arrow Lake-Generation für Desktops und 50 % mehr Leistung mehrfädig (Multitasking, wie ein Webbrowser, der Bilder, Text, Videos und Links lädt, um eine Seite anzuzeigen) im Vergleich zu Arrow Lake (Desktops) und sogar Lunar Lake (Notebooks).

In Sachen Energieeffizienz liegt die Panther Lake CPU bei 10 % bis 40 % wirtschaftlicher in einzelner Threadund 30% bis 50% wirtschaftlicher in Multithreaded (im Vergleich zu den Generationen Lunar Lake und Arrow Lake), was bedeutet, dass man Stunden länger von der Steckdose entfernt ist.

Um den Herstellern Optionen mit unterschiedlicher Leistung zu bieten, 3 Versionen von Panther Lake, die je nach Gesamtzahl der CPU-Kerne (P-Cores/E-Cores) und GPU (Xe-Cores) variieren und für die es noch keine definierten Namen gibt:

Intel präsentiert Panther Lake, seinen neuen Notebook-Prozessor. Zu den neuen Features gehören die neue 18a-Architektur sowie bis zu 50 % Leistungssteigerung und 40 % Energieeinsparung. Mehr erfahren
Intel beschreibt Panther Lake, seinen neuen Notebook-Prozessor

Grundlegend: 8 CPU-Kerne + 4 Xe-GPU-Kerne: die Einstiegsversion, die bis zu 8 CPU-Kerne mit einer GPU mit bis zu 4 Xe-Kernen kombiniert.

Intel präsentiert Panther Lake, seinen neuen Notebook-Prozessor. Zu den neuen Features gehören die neue 18a-Architektur sowie bis zu 50 % Leistungssteigerung und 40 % Energieeinsparung. Mehr erfahren
Intel beschreibt Panther Lake, seinen neuen Notebook-Prozessor

Mittlere: 16 CPU-Kerne + 4 Xe-GPU-Kerne: die Zwischenversion, die die Verarbeitungsleistung auf bis zu 16 CPU-Kerne erhöht, während die GPU mit bis zu 4 Xe-Kernen beibehalten wird.

Intel präsentiert Panther Lake, seinen neuen Notebook-Prozessor. Zu den neuen Features gehören die neue 18a-Architektur sowie bis zu 50 % Leistungssteigerung und 40 % Energieeinsparung. Mehr erfahren
Intel beschreibt Panther Lake, seinen neuen Notebook-Prozessor

Premium: 16 CPU-Kerne + 12 Xe-GPU-Kerne: die Hochleistungsversion, ebenfalls mit 16 CPU-Kernen, aber mit 12 Xe-GPU-Kernen.

Diese drei Versionen verfügen über eine Plattform zur „erweiterten Energieverwaltung“, die sowohl beim Anschluss an das Stromnetz (AC) als auch bei Batteriebetrieb (DC) ein konsistentes Erlebnis gewährleisten soll.

RAM-Speicher

RAM-Chip der Intel Panther Lake-Serie
(Foto: Offenlegung/Intel)

Durch die Einführung einer Architektur, die auf Flexibilität und Skalierbarkeit ausgerichtet ist, Panthersee verzichtete auf den in Lunar Lake vorhandenen Leiterplattenspeicher, der die Setups mit maximal 32 GB RAM.

In diesem Zusammenhang hat Intel beschlossen, den Herstellern mehr Wahlfreiheit zu geben, indem es deutlich größere Speicherkapazitäten und unterschiedliche Geschwindigkeiten unterstützt, wie zum Beispiel bis zu 96 GB LPDDR5 RAM bis zu 9600 MT/soder bis zu 128 GB DDR5 RAM mit bis zu 7200 MT/s.

Xe3-Grafikprozessor

GPU-Chip der Panther Lake-Serie
(Foto: Offenlegung/Intel)

Die integrierte GPU der Serie Panthersee basiert auf neue Xe3-Architektur, das entwickelt wurde, um die Leistung zu steigern, ohne die Energieeffizienz zu beeinträchtigen. Das Unternehmen berichtet von einem Gewinn in 50 % höhere GPU-Leistung im Vergleich zu Generationen Mondsee e Pfeilsee.

Eine weitere grundlegende Änderung der neuen GPU-Architektur ist die „U“-Konstruktion, die als „Chiplet"Oder"Kachel„, das heißt auf einem vom Rest des Chips getrennten Chip, eine Designentscheidung, die eine größere Flexibilität bei der Skalierung der Grafikleistung über verschiedene Segmente hinweg bietet.

Aus diesem Grund wird es für Panther Lake-Prozessoren zwei mögliche Konfigurationen geben: eine mit bis zu 4 GPU-Kerne (4Xe) e 4 Raytracing-Einheitenund eine weitere Hochleistungsversion mit bis zu 12 GPU-Kerne (12Xe) und 12 Ray Tracing-Einheiten. Im letzteren Fall kann die GPU eine Rechenleistung von bis zu 120 TOPS (Billionen Operationen pro Sekunde).

Eine weitere in der neuen Architektur vorhandene Technologie Xe3 ist Multi-Frame-Generation XeSS (XeSS-Multiframe-Generierung, die ähnlich funktioniert wie NVIDIA DLSS. In der Praxis ist die GPU Es kann ohne großen Systemaufwand neue Frames in Spielen generieren, sodass sich die Komponenten auf andere Aufgaben konzentrieren können. Unterstützt durch künstliche Intelligenz werden durchschnittlich 10 % mehr Frames generiert.

NPU MIT 50 TOPS

NPU-Chip der Panther Lake-Serie
(Foto: Offenlegung/Intel)

Die Neural Processing Unit (NPU) des Panthersee ist das neue NPU 5, entwickelt, um einen enormen Leistungssprung bei Aufgaben der künstlichen Intelligenz zu erzielen und gleichzeitig weniger Strom zu verbrauchen. Die Gesamtleistung erreicht 50 TOPS (Billionen Operationen pro Sekunde).

Der Fokus auf Effizienz ist im Vergleich zu Lunar Lake am deutlichsten erkennbar: Die neue NPU weist eine Steigerung der TOPS pro Fläche um über 40 % auf und bietet mehr Leistung auf kleinerem Raum.

Zusätzlich bietet NPU 5 Unterstützung für FP8-Format, eine Technologie, die das Training und die Inferenz von KI-Modellen bei geringerem Speicher- und Energieverbrauch deutlich verbessert.

Die neue NPU wurde entwickelt, um die nächste Generation von KI-Anwendungen zu unterstützen, beispielsweise die sogenannte agentenbasierte künstliche Intelligenz. Dieser Name bezieht sich auf „Agenten“, also KIs, die Aufgaben autonom im Auftrag des Benutzers ausführen und als interaktive Assistenten fungieren können.

Der Zweck von Intel auf Panthersee besteht darin, diese Agenten lokal auf dem PC auszuführen, anstatt sich auf die Cloud zu verlassen. Die NPU ist für die Ausführung kontinuierlicher und im Hintergrund laufender KI-Workloads mit maximaler Energieeffizienz optimiert, was für ständig aktive Assistenten entscheidend ist, ohne den Akku zu entladen.

IPU 7.5

NPU-Informationsdaten der Panther Lake-Serie
(Foto: Offenlegung/Intel)

der neue Prozessor Intel für Notebook verfügt über eine verbesserte Bildverarbeitungseinheit, die IPU 7.5Damit werden Webcam-Bilder ähnlich wie bei Smartphone-Kameras behandelt, wobei die Kameradaten mithilfe von KI analysiert werden, um unter anderem Bildrauschen zu reduzieren, Farben zu korrigieren und HDR anzuwenden.

A IPU 7.5 ermöglicht Notebooks Kameras in 4K-Qualität, mit bis zu 3 Webcams, die gleichzeitig auf einem einzigen System verwendet werden.

Xe Media Engine

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Intel beschreibt Panther Lake, seinen neuen Notebook-Prozessor

O Xe Media Engine, verantwortlich für die Wiedergabe von Videos auf dem Panthersee, wurde ebenfalls aktualisiert, um die Dekodierung und Kodierung einer größeren Anzahl von Video-Codecs zu unterstützen, wie z. B. AVC 10-Bit e AV1, unerlässlich, um die Qualität von Videos von Streaming-Diensten und YouTube zu verbessern und gleichzeitig bei der Wiedergabe weniger Energie zu verbrauchen.

Es ist auch für die maximale Auflösung des Videos verantwortlich, die erreichen kann 8K 12-Bit HDR in der Dekodierung e 8K 1-Bit HDR kodiert.

Konnektivität und Anschlüsse

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(Foto: Offenlegung/Intel)

Da diese Prozessoren auch für die kabelgebundenen und kabellosen Verbindungstechnologien des Computers verantwortlich sind, sind Notebooks mit Panthersee wird in der Lage sein, bis zu 4 Thunderbolt 4 oder 5 Eingänge, 2 USB 3.2-Anschlüsse, 8 USB 2.0 und den neuesten Internetstandards Wi-Fi 7 R2 e Bluetooth 6.0 LE-Audio.

O Wi-Fi 7 R2 Dies führt zu drahtlosen Verbindungen mit viel höheren Geschwindigkeiten, drastisch reduzierter Latenz und größerer Stabilität, ideal für Online-Gaming, 8K-Streaming und die Verwendung mehrerer Peripheriegeräte.

O Bluetooth 6.0 mit LE Audio (Low Energy Audio) ist auf einen deutlich geringeren Stromverbrauch ausgelegt, was die Akkulaufzeit sowohl des Laptops als auch der Kopfhörer verlängert. Darüber hinaus führt LE Audio LC3-Codec, der selbst bei einer niedrigeren Bitrate eine wahrgenommene höhere Audioqualität als der Standard-SBC-Codec bietet, was zu einem klareren, stabileren Klang führt.

Verbindungsunterstützung Thunderbolt 5 verdoppelt die Bandbreite der vorherigen Generation und ermöglicht ultraschnelle Datenübertragungen und den Anschluss mehrerer hochauflösender Displays über ein einziges Kabel.

PCIe-Gen 5

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Die dritte Generation wird bis zu 12 dedizierte Lanes unterstützen (Foto: Reproduktion/Intel)

Die interne Konnektivität der Plattform wurde ebenfalls verbessert, um maximale Leistung zu gewährleisten. Die Serie Panthersee unterstützt den Standard PCIe-Gen 5, mit bis zu 12 Lanes, die dieser Hochgeschwindigkeitsgeneration gewidmet sind. Dadurch wird sichergestellt, dass interne Komponenten wie GPUs und SSDs der nächsten Generation mit maximal möglicher Geschwindigkeit mit dem Prozessor kommunizieren können, wodurch Engpässe vermieden und die allgemeine Systemreaktionsfähigkeit sichergestellt wird.

Verfügbarkeit

Intel Core Ultra Panther Lake CPU-Notebook
Panther Lake wird im Januar (2026) zusammen mit der neuen Notebook-Generation auf der CES erscheinen

Die ersten Notebooks mit Prozessoren Panthersee Die Markteinführung ist für Januar 2026 geplant, zeitgleich mit der CES – Consumer Electronics Show, der größten Elektronikmesse der Welt, die in Las Vegas (USA) stattfindet.

Unternehmen wie ASUS, Lenovo, Microsoft, Dell und Samsung dürften die ersten sein, die Modelle mit dieser neuen Plattform auf den Markt bringen, die in der ersten Hälfte des neuen Jahres in Brasilien eintreffen werden.

Technische Daten

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Intel beschreibt Panther Lake, seinen neuen Notebook-Prozessor

Telefonnummer

8-Kern

16-Kern

16 Kerne 12X

CPU

8 Kerne

16 Kerne

16 Kerne

4 Kerne

12 Kerne

GPU (Xe3)

4 Kerne

NPU

NPU 5 mit bis zu 50 TOPS

IPU

IPU 7.5

PCIe-Steckplätze, Thunderbolt-Ports und WLAN

4 PCIe Ge5 + 4 PCIe Gen

4 integrierte Anschlüsse mit Thunderbolt 4 oder 5 Standard

Integriertes Wi-Fi 7

Bluetooth 6.0 LE-Audio

Bis zu 2x USB 3.2

Bis zu 8x USB 2.0

Speicherkapazität

Bis zu 96 GB LPDDR5 bei Geschwindigkeiten von bis zu 9600 MT/s

Bis zu 128 GB DDR5-Speicher mit Geschwindigkeiten von bis zu 7200 MT/s

Verfügbarkeit

Januar 2026

Schau das Video

Siehe auch

Mit ein paar Infos: Intel Newsroom.


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